仅有卡连接器的产品图纸或 PCB 布局
如果您将这些信息邮寄给我们，Moarconn 将为您设计并实现此卡连接器。
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卡座连接器定制流程
通过以下流程，您将有效地管理卡连接器的定制生产，以确保您的需求得到充分满足。我们根据您的需求提供最佳的卡座连接器定制解决方案
步骤 1
需求收集与分析
我们仔细分析您提供的技术规格或样品，以确保充分满足您的需求。
第 2 步
设计方案
为您提供初步设计方案
步骤3
技术讨论与验证
我们可以随时配合您修改设计方案，直到您对设计方案满意为止。
步骤4
产品报价
确认设计方案后为您提供产品报价
步骤5
产品设计
设计详细的 3D 和 2D 图纸。
第 6 步
模具及装配机设计
模具和装配机器的产品设计。
步骤7
模具及装配机械制造
模具和装配机器的产品设计。
步骤8
塑料件及五金件生产
模具和装配机器的产品设计。
步骤9
五金件电镀
设计详细的 3D 和 2D 图纸。
第 10 步
样品组装
模具和装配机器的产品设计。
步骤11
试制
对产品的结构和性能进行测试和优化。
步骤12
大规模生产
模具和装配机器的产品设计。
定制内存和 SIM 卡连接器
从想法到实现
作为专业的连接器制造商，我们致力于为您提供高质量、可靠的定制解决方案，以满足您的特定需求。
我们将充分配合您的技术要求、设计偏好和市场需求，为您量身定制最合适的卡连接器产品。无论是性能、尺寸、接口类型还是特殊功能，我们都将尽力满足您的期望，并确保我们的产品符合最高的质量标准。
我们的专家团队将与您紧密合作，确保从产品设计到生产的每个细节都符合您的要求。无论是小批量定制还是大规模生产，我们都将提供高效可靠的生产流程，确保您的定制产品及时交付。
可定制 1
定制插卡类型
目前我司的卡座常规插接方式有四种，即Push-Push型、Push-Pull型、Hinge型、Pin-Eject型，当然如果您有特殊要求，我们也会按照您所需产品的插接方式进行设计生产。
推拉式
该款插卡口设计在产品外缘，方便用户随时插入或拔出存储卡，用户在插卡时只需要轻轻一推，即可实现读卡功能，而且当用户需要取出存储卡时，也只需再次轻轻一推，即可弹出存储卡，轻松实现取卡，让用户的操作更加便捷简单。
推拉式
此款卡插口设计在产品外缘，大大方便用户随时插入或拔出存储卡，操作简单，直接插入或拔出存储卡即可，而且由于我们的产品设计简单，成本比推入式更低，优化利用PCB尺寸，节省垂直空间。
铰链类型
铰链式设计用于产品内部。使用产品时，需要掀起外壳，插入存储卡，将外壳扣紧并锁定，然后以此方式开始读取。这种设计还可以承受高振动水平，非常适合在恶劣环境中使用。
针式弹出型
这样，卡插入口就设计在了产品的外缘，方便用户随时插入或拔出存储卡。插入SIM卡时，用户需要连同专用卡座一起插入。若需要取出SIM卡，可以用顶针插入，轻轻一推，这样SIM卡和卡座就会一起弹出。该结构设计耐高振动，防水，是恶劣环境下使用的好选择。
可定制 2
材料的选择
卡座连接器主要由塑料件和五金件组成，因此生产中常用的材质有塑料、铜、不锈钢等，我们会根据机箱连接器的特点和使用场景选择最合适的材质，同时也可根据您的需求满足特殊材质的定制生产。
塑料底座材质
卡座是通过焊接的方式焊接到PCB板上的，在焊接的过程中，塑料基体必须能够承受260度左右的高温，因此在塑料基体的材料上，我们一般会选择LCP、Nylon这种高性能的工程塑料，它具有耐高温、机械强度好、尺寸稳定性好、化学性能好等特点。
端子材质
卡座的端子可以起到重要的电源传导和信号传输的作用，因此我们一般选用磷青铜作为端子的材质，其导电性能优良，耐腐蚀性能好，强度和硬度也极佳。
外壳材质
卡座的外壳起着最大的作用就是其结构能够支撑内部元器件的保护和电磁屏蔽，防止外界电磁干扰对信号传输的影响，从而保证信号传输的稳定性和可靠性。因此，我们会选择具有耐腐蚀、耐高温、机械性能优良的不锈钢。
可定制 3
镀层选择
对卡式连接器的端子和外壳进行电镀处理，可以提高其耐腐蚀性、导电性、硬度、美观度及可焊性等方面的性能，并可以保证连接器在使用过程中能够稳定、可靠的工作。电镀可以在机箱连接器的端子和外壳表面形成一层保护性的金属氧化膜，有效防止金属表面受到空气、湿气、化学品等腐蚀性物质的腐蚀，从而延长连接器的使用寿命。电镀可以使卡座连接器端子表面更加光滑、平整，减少表面粗糙度和氧化物的存在，从而提高端子的导电性能，降低电阻，保证信号传输的稳定性。卡座的端子及其外壳的焊针部位均会镀金或镀锡，增强焊接性能，提高焊接质量和可靠性。
对于卡连接器的端子和外壳，您可以自由选择多种电镀材料和电镀厚度，并且茂康可以根据您的要求为您提供特殊定制的电镀解决方案。
端子接触面积
电镀材质：
镀金。具有良好的导电性和耐磨性，不易氧化，所以常用于产品的接触部分，特别是对信号传输要求较高的卡座。
- 镀层厚度：
- 形成金箔至30u”
端子焊脚
电镀材质：
金、亮锡、雾锡是三种常用的电镀材料，均具有良好的耐腐蚀性和可焊性。
- 镀金厚度：
- 形成金箔至30u”
- 亮锡镀层厚度：
- 从 80u” 到 120u”
- 哑光锡镀层厚度：
- 从 80u” 到 120u”
壳体焊脚
电镀材质：
金、亮锡、雾锡是三种常用的电镀材料，均具有良好的耐腐蚀性和可焊性。
- 镀金厚度：
- 形成金箔至30u”
- 亮锡镀层厚度：
- 从 80u” 到 120u”
- 哑光锡镀层厚度：
- 从 80u” 到 120u”
可定制 4
卡座尺寸定制
随着产品薄型化、轻量化、专业化发展，用户对卡口连接器的尺寸要求也越来越高，主要包括以下几点：
低调设计
卡连接器需采用薄型化设计，以适应轻薄化的产品外形，薄型化的连接器可以更好地与产品外壳融合，降低产品整体厚度，从而提升产品的美观度和实用性。
尺寸小型化
卡连接器需要尽可能的小型化，减小连接器的体积和尺寸，以更好地满足轻薄产品的空间限制，从而使产品的设计更加灵活。
优化布局
卡座连接器需要在布局方面进行优化，使插口位置更加合理，方便用户插拔连接器。合理的布局设计可以提高连接器的易用性和易操作性，从而提升用户使用产品时的体验感。
关于卡口连接器的外形尺寸，产品的高度是客户比较关心的一个重要尺寸指标，因为它影响到客户产品的空间大小以及卡座的位置，因此茂康设计生产了不同高度规格的卡口连接器供您选择，同时我们也会根据您想要的产品高度进行定制设计，给您一个完美的解决方案。
超薄 Micro SD 卡连接器
高：1.15毫米
普通 Micro SD 卡连接器
高：1.45毫米
加高型Micro SD卡座
高：3.7毫米
专业卡座连接器研发团队
茂康拥有15人的专业产品、模具、生产设备设计团队
产品设计
塑料模具设计
五金模具设计
装配机械设计
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